[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201910681730.5 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110718536B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 高德志 |
| 地址： | 226001 江苏省南通市苏通科技产*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种封装结构，所述塑封层中具有若干半导体芯片和位于每个半导体芯片一侧的无需屏蔽的电子元件；位于半导体芯片与塑封层之间的第一屏蔽层和第二屏蔽层，所述第一屏蔽层包覆所述半导体芯片的非功能面和侧壁表面，且所述第一屏蔽层的表面呈椭球状，所述第二屏蔽层位于第一屏蔽层和塑封层之间且完全覆盖所述半导体芯片的非功能面和侧壁上的第一屏蔽层表面。所述椭球状表面的第一屏蔽层本身能均匀和完整的覆盖所述半导体芯片的非功能面和侧壁表面，并且在第一屏蔽层的椭球状表面形成第二屏蔽层时，第二屏蔽层也不会出现厚度不均匀以及边缘覆盖不好的问题，从而使得第一屏蔽层和的第二屏蔽层两者构成的整体屏蔽层是完整的，提高了屏蔽的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n预封面板，所述预封面板包括塑封层，所述塑封层中具有若干半导体芯片和位于每个半导体芯片一侧的无需屏蔽的电子元件，每个半导体芯片包括功能面和与功能面相向的非功能面，所述功能面上具有若干第一焊盘，所述无需屏蔽的电子元件表面具有若干第二焊盘，所述塑封层暴露所述第一焊盘和第二焊盘；/n位于半导体芯片与塑封层之间的第一屏蔽层和第二屏蔽层，所述第一屏蔽层包覆所述半导体芯片的非功能面和侧壁表面，且所述第一屏蔽层的表面呈椭球状，所述第二屏蔽层位于第一屏蔽层和塑封层之间且完全覆盖所述半导体芯片的非功能面和侧壁上的第一屏蔽层表面；/n位于预封面板的背面上的与第一焊盘连接的第一外部接触结构；/n位于预封面板的背面上的与第二焊盘连接的第二外部接触结构。/n
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