[发明专利]一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置与其制程方法在审
| 申请号： | 202010098688.7 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN111300259A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 苏晋苗;苏冠暐 | 申请（专利权）人： | 北京芯之路企业管理中心（有限合伙） |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/24;B24B37/26;B24B37/32;B24B37/34;B24B57/02;B24B1/04;H01L21/67;H01L21/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京中企讯专利代理事务所(普通合伙) 11677 | 代理人： | 熊亮 |
| 地址： | 100000 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子技术领域，尤其是一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置与其制程方法，包括晶圆握持器、晶圆握持环、研磨台、研磨抛光垫和研磨浆液与去离子水供应控制装置，晶圆握持环安装在晶圆握持器上，研磨抛光垫安装在研磨台上，晶圆握持环与研磨抛光垫对应配合设置，研磨抛光垫包括有研磨区和抛光区，研磨抛光垫呈圆形设置，抛光区位于研磨抛光垫的中心处，研磨区环绕在抛光区的外部，研磨区与抛光区之间环绕设置有沟槽，研磨浆液与去离子水供应控制装置分别对应于研磨区和抛光区单独供应管路设置，晶圆握持器上设置有用于带动晶圆握持器移动的移动装置，本发明具备简化制程步骤实现提升产能、自动化，并提供优化质量、降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 研磨 抛光 装置 与其 方法 | ||
【主权项】：
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