[实用新型]花篮齿杆及花篮有效
| 申请号： | 202021278641.0 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN212725256U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 罗云;李春燕;武红运;杨康;陶进全 | 申请（专利权）人： | 楚雄隆基硅材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 赵娟 |
| 地址： | 651299 云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种花篮齿杆，用于装载单晶硅片，包括固定组件和至少两个分段，所述至少两个分段包括两个固定段，两个所述固定段通过所述固定组件直接连接或间接连接，每个所述固定段远离另一所述固定段的端部具有连接结构。本申请的实施例能够实现的花篮齿杆材料利用率更高、维修成本较低的有益效果。还提供一种花篮，包括花篮架和如上述的花篮齿杆，所述花篮齿杆通过所述连接结构连接于所述花篮架。 | ||
| 搜索关键词： | 花篮 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
