[发明专利]形成热辅助磁头的方法及热辅助磁头在审

专利信息
申请号: 202111195677.1 申请日: 2021-10-14
公开(公告)号: CN115985348A 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 李泰文;藤井隆司;张水平;杨拥平 申请(专利权)人: 新科实业有限公司
主分类号: G11B5/187 分类号: G11B5/187;G11B5/48
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫
地址: 中国香港新界沙田香*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种形成热辅助磁头的方法,用于光源单元和磁头滑块之间的连接,所述方法包括:提供一光源单元,所述光源单元的连接表面上具有第一连接层;提供一磁头滑块,所述磁头滑块的预定表面上形成凹陷,所述凹陷在所述预定表面上的各角落分别形成凹陷顶面,所述凹陷上形成第二连接层;对准所述光源单元和所述磁头滑块,且所述光源单元的连接表面的各角落承载在所述凹陷的所述凹陷顶面上;以及在所述第一连接层和所述第二连接层之间进行焊接以形成焊接合金。本发明可保证光源单元和磁头滑块的稳定承载,同时减少光源单元和磁头滑块除焊接区外的边缘处的接触面积,从而更好地控制边缘处的接触平整度,进而改善焊接的可靠性,降低不良率,提升磁头及硬盘的性能。
搜索关键词: 形成 辅助 磁头 方法
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