[发明专利]用于图案化CD控制的自动前馈和反馈序列在审
| 申请号： | 202180034834.2 | 申请日： | 2021-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN115605979A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 拉维·库马尔;普尔凯特·阿加瓦尔;迈克尔·菲利普·罗伯茨;拉梅什·钱德拉塞卡拉;阿德里安·拉沃伊 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/033 | 分类号： | H01L21/033;H01L21/311;H01L21/3213;H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种执行用于图案化CD控制的反馈序列的方法。该方法包括：在晶片上执行系列工艺步骤以获得多个特征，其中工艺步骤是在工艺条件下执行的。该方法包括：在执行所述系列工艺步骤之后测量所述多个特征的尺寸。该方法包括：确定所述多个特征的所测量的所述尺寸与目标尺寸之间的差异。该方法包括：基于所述差异和将尺寸变化和工艺条件变化相关联的所述多个特征的灵敏度系数来修正工艺步骤的工艺条件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 图案 cd 控制 自动 反馈 序列 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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