[发明专利]容器中冲净流速的远程优化在审
| 申请号： | 202180092700.6 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN116802783A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | M·A·富勒;N·伯吉特;K·A·雷诺兹;C·J·哈尔;M·C·扎布卡 | 申请（专利权）人： | 恩特格里斯公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 李婷 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 优化衬底容器中的冲净流参数包含：使冲净工作流体流入所述衬底容器的内部中，从所述衬底容器的所述内部排放所述冲净工作流体，及在预定时段内变动所述冲净工作流体的冲净流参数，在所述预定时段期间检测所述衬底容器的所述内部中的至少一个环境状况，基于所述预定时段期间的所述经变动冲净流参数及所述至少一个经检测环境状况确定经优化冲净流参数，及根据所述经优化冲净流参数调整所述流入及所述排放。所述衬底容器可包含例如前开式晶片传送盒或光罩盒。 | ||
| 搜索关键词： | 容器 中冲净 流速 远程 优化 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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