[实用新型]一种多管位扩散炉有效
申请号: | 202220250026.1 | 申请日: | 2022-02-07 |
公开(公告)号: | CN217214637U | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 赵海军;孟庆昌 | 申请(专利权)人: | 青岛海通达微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/22 | 分类号: | H01L21/22;H01L21/67;C30B31/10;C30B33/02;C30B33/00;B60B33/00 |
代理公司: | 山东易佰捷知识产权代理事务所(普通合伙) 37326 | 代理人: | 李勇鹏 |
地址: | 266109 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及扩散炉技术领域,且公开了一种多管位扩散炉,解决了滚轮与地面的接触面积有限,其稳定性较差,而且滚轮需要长时间支撑扩散炉,降低了滚轮使用寿命的问题,其包括扩散炉本体,所述扩散炉本体的底部固定连接有支撑箱,支撑箱的下方设有支撑板,支撑箱的底部设有滑行单元,支撑板内设有两个旋转柱,旋转柱的顶端与支撑箱的顶部内壁通过第一轴承连接,旋转柱的底端贯穿支撑箱的底部内壁,旋转柱的底部开设有凹槽,凹槽内设有固定柱,固定柱的底部开设有螺纹槽;通过支撑板对扩散炉本体进行支撑,增加了支撑面积,不需要滚轮对扩散炉本体进行支撑,增加了滚轮的使用寿命,以及便于更换固定柱和第一螺纹柱。 | ||
搜索关键词: | 一种 多管位 扩散 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造