[实用新型]一种晶圆撕胶机吸附底板有效
| 申请号： | 202222768714.X | 申请日： | 2022-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN218918828U | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;张昊 | 申请（专利权）人： | 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京七夏专利代理事务所(普通合伙) 11632 | 代理人： | 刘毓珍 |
| 地址： | 239200 安徽省滁*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种晶圆撕胶机吸附底板，包括主体、盖板和真空气管接头，所述主体内部设有空腔，所述盖板上均匀分布有多个吸气通孔，所述盖板位于主体上方且与主体可拆卸连接，所述真空气管接头与主体固定连接，所述吸气通孔与空腔相导通，所述真空气管接头与空腔相导通，本实用新型能够将晶圆在撕胶时吸附在底板上，然后再进行撕胶工作，可防止晶圆撕胶机吸附晶圆时因吸力过于集中产生破片，效果较为明显，减少了损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆撕胶机 吸附 底板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
