[实用新型]一种吸附顶出装置有效
| 申请号： | 202223137950.8 | 申请日： | 2022-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN219329247U | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 冼志军;徐文斌;钱兴健;尹军强;潘水江 | 申请（专利权）人： | 广州蓝海机器人系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州慧宇中诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44433 | 代理人： | 胡燕 |
| 地址： | 510880 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种吸附顶出装置，包括工作平台，在工作平台上设有芯片顶出机构和第一晶圆存放装置；在工作平台的一侧设有芯片顶出机构，在工作平台的另一侧设有第一晶圆存放装置；所述芯片顶出机构包括顶出基座、一级顶出装置、二级顶出装置和顶针组件，所述顶出基座设置在工作平台上，所述二级顶出装置设置在顶出基座上，在二级顶出装置上设有一级顶出装置，在一级顶出装置上设有顶针组件；一级顶出装置沿着二级顶出装置的长度方向移动设置，顶针组件沿着一级顶出装置的长度方向移动设置，上述结构，可将晶圆进行吸附再将芯片顶出，从而使得芯片与晶圆之间的分离更加有效且稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸附 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
