[发明专利]一种COG热压设备在审
| 申请号： | 202310990620.3 | 申请日： | 2023-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN116936417A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陆宏艺;孙文斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯达扬自动化有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/603 |
| 代理公司： | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人： | 王攀 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种COG热压设备，包括压头机构以及驱动组件，压头机构沿第一方向可动地设置，驱动组件包括：电机驱动组件以及气缸驱动组件，电机驱动组件与气缸驱动组件驱动连接，气缸驱动组件沿竖直方向设置在电机驱动组件上，且驱动组件与压头机构驱动连接。本申请通过驱动组件驱动压头机构上下移动，用以实现将芯片热压到玻璃显示屏上，其中，电机驱动组件与气缸驱动组件驱动连接，气缸驱动组件与压头机构驱动连接，本申请便于控制气缸驱动的冲击力度，避免压碎玻璃显示屏，其中T型刀头的稳定性高，确保T型刀头在高温环境下使用的平整度稳定性，用以确保COG热压邦定精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cog 热压 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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