[实用新型]一种半导体封装载具有效
| 申请号： | 202320936575.9 | 申请日： | 2023-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN219457548U | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 王志强;王志辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市和芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 深圳市育科知识产权代理有限公司 44509 | 代理人： | 邓旭 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装载具，涉及半导体加工用具技术领域，包括载板，所述载板的顶面开设有装载槽，所述装载槽的内壁开设有伸缩槽，所述伸缩槽的内壁活动连接有夹杆，所述伸缩槽的内部设置有第一弹簧，所述第一弹簧的一端与伸缩槽的内壁固定连接，所述第一弹簧的另一端与夹杆的一端固定连接。本实用新型通过将基板放入装载槽内对夹杆进行压动，利用装载槽内的四角对基板的四角进行压触夹持，利用夹杆一端连接的第一弹簧的使基板在装载槽内自动校准在中心位置，从而使得本实用新型在进行多组基板装载时，保持基板的位置一致，进而便于后续封装加工时其他部件更加准确的放置连接，保证了封装加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 装载 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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