[实用新型]一种与石英舟一体式的保温结构有效
| 申请号： | 202321040042.9 | 申请日： | 2023-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN219873431U | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王卫良;李士昌;刘超平;傅镓炜 | 申请（专利权）人： | 盛吉盛精密制造（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 绍兴越牛专利代理事务所(普通合伙) 33394 | 代理人： | 杜放 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种与石英舟一体式的保温结构，包括透明的石英管、托架以及石英舟，石英管以及石英舟搁置于托架上方，石英管套于石英舟外侧；石英舟包括石英舟本体以及连接于石英舟本体下方的保温架，石英舟本体与保温架为一体，保温架上可拆卸连接有不透明的石英板；本实用新型通过将石英舟本体与保温架一体设计，在装配上只需将石英舟单独进行装配即可，其较为方便，且石英板采用可拆卸连接，方便石英板的更换；而在石英管下半部的利用上，保温架位于石英管下半部内，其石英管下半部利用率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 体式 保温 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
