[实用新型]一种半导体基板移印夹具有效
申请号: | 202321173790.4 | 申请日: | 2023-05-16 |
公开(公告)号: | CN219917124U | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 熊振宇 | 申请(专利权)人: | 西安天光半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 | 代理人: | 张美松 |
地址: | 710000 陕西省西安市高新区锦*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型属于移印设备技术领域,公开了一种传动式半导体基板移印夹具;包括底座,以及滑动安装于其顶部的安装板,安装板顶部设有多个限位条;底座内设有多个分布于安装板两侧的马达转子,以及为马达转子供电的配电模块,马达转子与配电模块电连接;马达转子的输出轴上设有传动轴,传动轴伸出至底座外的端部安装有齿轮,安装板上开设有可与齿轮啮合的齿槽。本实用新型可代替人工进行移印操作,提升操作效率并降低移印误差。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 基板移印 夹具 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造