[实用新型]硅片承载花篮有效
| 申请号： | 202321188715.5 | 申请日： | 2023-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN219832600U | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 陈泽鹏;黄明;范等燕 | 申请（专利权）人： | 上饶捷泰新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 刘亚岐 |
| 地址： | 334100 江西省上*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开一种硅片承载花篮，属于光伏电池技术领域。所公开的硅片承载花篮包括花篮杆和间隔设于所述花篮杆上的至少两个花篮齿，所述至少两个花篮齿沿所述花篮杆的长度方向依次排布，所述至少两个花篮齿包括相邻设置的第一花篮齿和第二花篮齿，所述第一花篮齿和所述第二花篮齿之间可用于放置硅片，且所述第一花篮齿与所述第二花篮齿之间的间距可调。上述方案能够解决相关技术涉及的硅片承载花篮存在较容易导致硅片碎裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 承载 花篮 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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