[实用新型]一种硅片制绒用组合式花篮有效
申请号: | 202321304757.0 | 申请日: | 2023-05-26 |
公开(公告)号: | CN219832601U | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 刘奥运;李海龙;李强强 | 申请(专利权)人: | 中润新能源(徐州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 南京启冠智兴知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32659 | 代理人: | 刘明浩 |
地址: | 221000 江苏省徐州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种硅片制绒用组合式花篮,关于电池片生产用运输装置技术领域,包括一对连接板和多个第一连接柱,多个第一连接柱安装在一对连接板之间,连接板上开设有与第一连接柱相匹配的通孔,连接板上开设有多个限位槽,第一连接柱上开设有与限位槽相匹配的滑槽,滑槽内滑动连接有与限位槽相匹配的限位块,限位块和限位槽底壁之间安装有弹簧。与现有技术相比,根据本实用新型的一种硅片制绒用组合式花篮便于拆卸,当第一连接柱发生损坏后,能够便于对第一连接柱进行更换,减少直接更换花篮所需要花费的成本,花篮在运输时候,连接板和第一连接柱能够分别放置,大幅度减少花篮的占地面积,便于运输,简单组装即可使用,稳定性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 制绒用 组合式 花篮 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造