[实用新型]承载舟有效
申请号: | 202321358992.6 | 申请日: | 2023-05-31 |
公开(公告)号: | CN219873434U | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 祁文杰;毛文龙;范伟;梁笑;林佳继 | 申请(专利权)人: | 拉普拉斯新能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 潘登 |
地址: | 518122 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种承载舟。该承载舟包括上下相对设置的上连接框和下连接框,且上连接框和下连接框均由杆状连接件形成,上连接框和下连接框之间连接有平行间隔设置的承载杆,若干承载杆与上连接框和下连接框限定出用于放置硅片的放置空间,且承载杆设置用于固定硅片的凹槽。通过将现有的矩形板替换为上连接框和下连接框,且上连接框和下连接框均由杆状连接件组装形成,从而在上连接框和下连接框的中心位置形成中空部分,相比于使用矩形板大大减小了承载舟的表面积,避免在承载舟的局部出现吸附大量反应掺杂物的现象,防止上连接框和下连接框附近的硅片的掺杂浓度偏高以及方阻偏低问题,确保了晶硅电池的转换效率。 | ||
搜索关键词: | 承载 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造