[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201580000615.7 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN106463501B | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 池田康亮 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/28;H01L23/29;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体模块100具备：第一构件(10)；第二构件(20)；第一构件(10)和第二构件(20)之间朝上下方向延伸的导体柱(31)；包封第一构件(10)的第一导体层(12)以及第一功率器件(13)，第二构件(20)的第二导体层(22)和第二功率器件(23)以及导体柱(31)的封装树脂(80)。第一功率器件(13)和第二功率器件(23)在水平面错开位置安装；连接第一功率器件(13)的第一连接部(46)的上下方向没有安装第二导体层(22)；连接第二功率器件(23)的第二构件(20)的第二连接部(56)的上下方向没有安装第一导体层(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，包括：第一构件，所述第一构件具备：第一绝缘性基板，所述第一绝缘性基板的安装面设置的第一导体层，所述第一导体层设置的第一功率器件，连接所述第一功率器件的第一连接部；第二构件，所述第二构件具备：第二绝缘性基板，所述第二绝缘性基板的安装面设置的第二导体层，所述第二导体层设置的第二功率器件，连接所述第二功率器件的第二连接部；导体柱，所述导体柱在所述第一构件和第二构件之间，朝上下方向延伸；以及封装树脂，所述封装树脂包封所述第一导体层，所述第一功率器件，所述第二导体层，所述第二功率器件以及所述导体柱，其中，在所述第一功率器件的上面和所述第二功率器件的下面对向安装的同时，由所述导体柱把所述第一功率器件的所述上面和所述第二功率器件的所述下面连接起来，所述第一功率器件和所述第二功率器件在水平面错开位置安装，所述第一连接部的上下方向没有安装所述第二导体层，所述第二连接部的上下方向没有安装所述第一导体层，所述第一连接部以及所述第二连接部被设置为相对于所述导体柱在水平面上错开，所述第一连接部设置在所述第一功率器件的所述上面并且与所述第一导体层相连接，所述第二连接部设置在所述第二功率器件的所述下面并且与所述第二导体层相连接。
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