[发明专利]层间热接合构件、层间热接合方法、层间热接合构件的制造方法在审
申请号: | 201880009996.9 | 申请日: | 2018-01-30 |
公开(公告)号: | CN110249424A | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 村上睦明;多多见笃;立花正满 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化 |
主分类号: | H01L23/36 | 分类号: | H01L23/36;C01B32/205;C09J7/20;C09J133/00;C09J163/00;C09J183/04;C09J201/00;H01L23/373;H05K7/20 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明实现即使在具有凹凸的构件间使用也显示出优异的热阻特性的使用了石墨的层间热接合构件、以及层间热接合构件的制造方法。通过制成包含柔软性或流动性物质(A)和石墨膜(B)的构成的热接合构件,并将石墨膜的厚度设为100nm~15μm的范围、将密度设为1.20~2.26g/cm3的范围、将膜面方向的热导率设为500W/mK以上、将(A)与(B)的重量比(A/B)设为0.08~25的范围,从而解决前述课题。 | ||
搜索关键词: | 热接合 层间 石墨膜 流动性物质 膜面方向 凹凸的 热导率 柔软性 重量比 石墨 热阻 制造 | ||
【主权项】:
1.一种层间热接合构件,其为在2个构件之间传递热的层间热接合构件,该层间热接合构件包含石墨膜和流动性物质,所述石墨膜的厚度为100nm~15μm,所述流动性物质(A)与所述石墨膜(B)的重量比(A/B)为0.08~25。
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- 原内健次;鲛岛文典;西原淳;津山祥纪 - 三菱电机株式会社
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- 本发明提供一种提高了散热性的高频模块(1),其包括电介质多层基板(2),该电介质多层基板(2)具有接地层(2a),将具有发热部的高频电子元器件(3)与所述接地层(2a)接触来进行安装;以及截止块(5),该截止块(5)由立壁部(5b)以及将其覆盖的盖部(5a)构成,在内部收纳所述高频电子元器件(3),并且设置有在所述高频电子元器件(3)所使用的高频信号的频率具有截止特性的空洞部(5c),所述截止块(5)的立壁部(5b)采用与所述电介质多层基板(2)的接地层(2a)相接触的结构。
- 热界面材料垫片及其形成方法-201480031558.4
- R·A·马塔亚;N·M·萨勒西 - 西部数据技术公司
- 2014-05-01 - 2019-01-22 - H01L23/36
- 公开了用于耗散来自部件的热量的热界面材料(TIM)垫片。所述TIM垫片包括多个热界面材料层以及插入在所述多个TIM层之间的至少一个石墨烯层。用于形成所述TIM垫片的方法包括将多个TIM层与插入在所述多个TIM层之间的至少一个石墨烯层堆叠,以达到所述TIM垫片的长度。对应于用于压缩紧贴所述部件的所述TIM垫片的厚度来切割堆叠的层。
- 散热器和冷却器-201780031096.X
- 南和彦 - 昭和电工株式会社
- 2017-05-30 - 2019-01-04 - H01L23/36
- 散热器(1A)是铝和碳粒子(5)的复合材料制成的。多个鳍部(3)以相对于底板部(2)突出的状态与散热器(1A)的底板部(2)一体形成。鳍部(3)中存在的碳粒子(5)沿着鳍部(3)相对于底板部(2)突出的方向(P)取向。
- 半导体装置及半导体装置的制造方法-201580002155.1
- 斋藤隆;加藤辽一;西村芳孝;百濑文彦 - 富士电机株式会社
- 2015-02-20 - 2018-12-28 - H01L23/36
- 本发明的目的是提供一种不仅能降低与冷却器接合的金属板整体的弯曲,还能降低由接合多块绝缘电路基板产生的局部弯曲的半导体装置及半导体装置的制造方法。在金属板(20)的一个面上多块绝缘电路基板(21)相互间隔地配置并焊接接合的半导体装置中,在金属板(20)的与配置绝缘电路基板(21)的面相反侧的面上,具备对应于绝缘电路基板(21)的金属部(26)的配置的第一区域(13),在第一区域(13)的至少一部分上具备表面加工硬化层(11)。通过利用表面加工硬化层(11)的压缩应力降低由绝缘电路基板(21)和金属板(20)的热膨胀差引起的局部的弯曲。
- 专利分类