[发明专利]低成本可靠的扇出扇入芯片级封装在审
| 申请号： | 201911316562.6 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111341763A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | S·K·科杜里 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L21/98;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 李英 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及低成本可靠的扇出扇入芯片级封装。在扇出扇入芯片级封装中，微电子器件(100)具有管芯(105)和至少部分围绕管芯(105)的封装材料(110)。来自管芯(105)的扇出连接部(109)延伸通过封装材料(110)，并在管芯(105)附近终止。扇出连接部(109)包括引线键合(108)，并且没有光刻定义的结构。扇入/扇出迹线(104)将扇出连接部(109)连接到凸块接合焊盘(116)。管芯(105)和凸块接合焊盘(116)的至少一部分彼此部分地重叠。在不使用光刻工艺的情况下通过将管芯(105)安装在载体上并形成包括引线键合(108)的扇出连接部(109)来形成微电子器件(100)。管芯(105)和扇出连接部(109)用封装材料(110)覆盖，并且随后去除载体，从而暴露扇出连接部(109)。扇入/扇出迹线(104)被形成，以连接到扇出连接部(109)的暴露部分，并延伸到凸块接合焊盘(116)。 | ||
| 搜索关键词： | 低成本 可靠 扇出扇入 芯片级 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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