[发明专利]改善光刻胶涂覆过程中晶圆边缘气泡缺陷的方法在审
| 申请号： | 202210344802.9 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116931373A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘畅;仰庶;张晓燕;王晖;王坚 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陶玉龙;陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提出改善光刻胶涂覆过程中晶圆边缘气泡缺陷的方法，属于半导体制备工艺技术领域。包括：保持晶圆旋转，滴胶在已经涂覆有至少一层光刻胶的晶圆中心；对晶圆进行多段式光刻胶边缘修复药液清洗处理，以改善光刻胶涂覆过程中晶圆边缘产生气泡的缺陷；其中，多段式光刻胶边缘修复药液清洗处理包括多区域光刻胶边缘修复药液清洗处理和/或多时段光刻胶边缘修复药液清洗处理；停止光刻胶边缘修复药液清洗晶圆，提高晶圆旋转转速以将晶圆上多余液体去除。本发明的改善光刻胶涂覆过程中晶圆边缘气泡缺陷的方法无需对硬件进行改造，通过调整EBR药液对晶圆进行清洗的相关参数，可有效解决晶圆在进行多层涂胶过程中产生气泡问题，简单方便，可操作性高。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 光刻 胶涂覆 过程 中晶圆 边缘 气泡 缺陷 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛美半导体设备(上海)股份有限公司，未经盛美半导体设备(上海)股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210344802.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：移动机器人的控制方法和控制系统
- 下一篇：一种天线、雷达和终端
