[实用新型]半导体传送设备及其吸取装置有效
| 申请号： | 201020285118.0 | 申请日： | 2010-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN201804850U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 林宪杰;陈伯威 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 传送 设备 及其 吸取 装置 | ||
1.一种半导体传送设备，适于将一半导体元件自一暂置区传送至一目标区，其特征在于，该半导体传送设备包括：
一吸取装置，包括：一吸管、一吸嘴，该吸管具有一吸取端；该吸嘴套设于该吸取端，并具有一吸取面，其中该吸取面具有多个吸孔，连通至该吸取端；以及
一机械手臂，连接至该吸管，并带动该吸取装置于该暂置区与该目标区之间移动。
2.根据权利要求1所述的半导体传送设备，其特征在于，该吸嘴呈锥状，并且在该吸取端朝向该吸取面的方向渐缩。
3.根据权利要求1所述的半导体传送设备，其特征在于，该吸取面的面积小于或等于该半导体元件的面积。
4.根据权利要求3所述的半导体传送设备，其特征在于，该多个吸孔分布于部分该吸取面。
5.根据权利要求1所述的半导体传送设备，其特征在于，该吸嘴为橡胶件、垫木件或软木件。
6.根据权利要求1所述的半导体传送设备，其特征在于，包含一芯片分类机。
7.一种吸取装置，其特征在于，包括：
一吸管，具有一吸取端；以及
一吸嘴，套设于该吸取端，并具有一吸取面，其中该吸取面具有多个吸孔，连通至该吸取端。
8.根据权利要求7所述的吸取装置，其特征在于，该吸嘴呈锥状，并且在该吸取端朝向该吸取面的方向渐缩。
9.根据权利要求7所述的吸取装置，其特征在于，该吸取面的面积小于或等于该半导体元件的面积。
10.根据权利要求9所述的吸取装置，其特征在于，该多个吸孔分布于部分该吸取面。
11.根据权利要求7所述的吸取装置，其特征在于，该吸嘴为橡胶件、垫木件或软木件。
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- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
