[发明专利]用于接合半导体裸片的夹头

摘要

本发明提供一种用于接合半导体裸片的夹头。夹头包含夹头固持器，夹头固持器包含从夹头固持器的上表面到下表面穿过夹头固持器的多个固持器真空孔；以及夹头板，夹头板耦合到夹头固持器上，并且包含至少一个板真空孔，板真空孔的数量少于所述多个固持器真空孔的数量，其中板真空孔与所有的所述多个固持器真空孔连通。

主权项

一种夹头，用于接合半导体裸片，其特征在于，所述夹头包括：夹头固持器，所述夹头固持器包括从所述夹头固持器的上表面到下表面穿过所述夹头固持器的多个固持器真空孔；夹头板，所述夹头板耦合到所述夹头固持器上，并且包括至少一个板真空孔，所述板真空孔的数量少于所述多个固持器真空孔的数量；吸附橡胶，所述吸附橡胶安置在所述夹头板的一侧上；以及粘合层，所述粘合层安置在所述夹头板与所述吸附橡胶之间，用于使所述夹头板与所述吸附橡胶彼此耦合，其中所述至少一个板真空孔与所有的所述多个固持器真空孔连通。