[发明专利]光辐射加热刻蚀装置及方法有效

专利信息
申请号: 201510243409.0 申请日: 2015-05-13
公开(公告)号: CN106298581B 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 代迎伟;金一诺;王坚;王晖 申请(专利权)人: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆嘉
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及半导体生产和加工领域。本发明揭示了一种光辐射加热刻蚀装置,通过光辐射对待刻蚀基板进行加热以实施刻蚀工艺,该光辐射加热刻蚀装置设置有刻蚀腔,该光辐射加热刻蚀装置还包括光辐射加热器,刻蚀腔内设置有承载台、冷却系统、进气装置和排放装置,承载台用于放置基板,承载台与冷却系统配合设置以使承载台被冷却系统冷却,进气装置供工艺所需的气体进入刻蚀腔;刻蚀腔与排放装置相连以排出气体;光辐射加热器面向基板并与基板的待刻蚀面相对设置,光辐射加热器照射并加热基板的待刻蚀面。另外,本发明还揭示了一种光辐射加热刻蚀方法。采用本发明提供的技术方案,能够消除传统刻蚀工艺中造成的侧边侵蚀现象,并带来其他有益效果。
搜索关键词: 光辐射 加热 刻蚀 装置 方法
【主权项】:
一种光辐射加热刻蚀装置,通过光辐射对待刻蚀基板进行加热以实施刻蚀工艺,该光辐射加热刻蚀装置设置有刻蚀腔,其特征在于,所述光辐射加热刻蚀装置还包括光辐射加热器,所述刻蚀腔内设置有承载台、冷却系统、进气装置和排放装置,所述承载台用于放置所述基板,所述承载台与所述冷却系统配合设置以使承载台被冷却系统冷却,所述进气装置供工艺所需的气体进入所述刻蚀腔;所述刻蚀腔与排放装置相连以排出气体;所述光辐射加热器面向所述基板并与所述基板的待刻蚀面相对设置,所述光辐射加热器照射并加热所述基板的待刻蚀面,所述进气装置不阻挡所述光辐射加热器照射所述基板的待刻蚀面。
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