[发明专利]毛刺的去除方法及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201710075323.0 | 申请日： | 2017-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN107195552B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 安田贵弘 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供毛刺的去除方法及半导体装置的制造方法，在去除引线框上的树脂毛刺时，减少对半导体装置的损伤。本发明的毛刺的去除方法去除从封装半导体芯片的封装部突出设置的引线框中的毛刺，包括第一去除步骤，该第一去除步骤将引线框加热，且向引线框喷射流体而去除毛刺。还可以具备第二去除步骤，该第二去除步骤在第一去除步骤之后，去除比第一去除步骤中喷射流体的范围更窄的范围内的毛刺，可以在第二去除步骤中向引线框局部照射激光而去除毛刺。 | ||
| 搜索关键词： | 毛刺 去除 方法 半导体 装置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种毛刺的去除方法，其特征在于，去除附着于以从封装半导体芯片的封装部突出的方式设置的引线框的毛刺，所述去除方法包括：第一去除步骤，将所述引线框加热，且向所述引线框喷射流体而去除所述毛刺。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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