[实用新型]基板支撑组件有效
| 申请号： | 201820739096.7 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN209312721U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | M·T·萨米尔;D·杨;D·卢伯米尔斯基;P·希尔曼;S·帕克;M·Y·崔;L·朱 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 杨学春;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了基板支撑组件。示例性支撑组件可包括顶部圆盘和与顶部圆盘耦合的背托板。支撑组件可包括与背托板耦合的冷却板。支撑组件可包括耦合在冷却板和背托板之间的加热器。支撑组件还可包括围绕背托板的外部与背托板耦合的背板。背板可至少部分地限定一容积，并且加热器和冷却板可被容纳在该容积内。 | ||
| 搜索关键词： | 背托板 支撑组件 冷却板 耦合的 基板支撑组件 加热器 背板 耦合 容纳 外部 | ||
【主权项】：
1.一种基板支撑组件，其特征在于，所述基板支撑组件包括：顶部圆盘；背托板，所述背托板与所述顶部圆盘耦合；冷却板，所述冷却板与所述背托板耦合；加热器，所述加热器耦合在所述冷却板和所述背托板之间；以及背板，所述背板围绕所述背托板的外部与所述背托板耦合，其中所述背板至少部分地限定容积，并且其中所述加热器和所述冷却板被容纳在所述容积内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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