[发明专利]一次转移多个晶片的固晶工艺在审
| 申请号： | 201910290966.6 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN109950183A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 罗会才 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰泰工业科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375 | 代理人： | 黄昌平 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一次转移多个晶片的固晶工艺，包括如下步骤：将晶片以阵列形式排布并粘结在表面具有交联特性的胶层基膜上；获取待转移的线性连续排列的至少两个晶片的位置信息；采用负压吸嘴装置从晶片往基膜方向压住待转移线性连续排列的至少两个晶片，对基膜进行处理，使基膜上的胶层失去的粘性；基膜上的胶层失去粘性后，打开负压吸嘴装置的负压、吸住位于失去粘性的基膜上的待转移的线性连续排列的至少两个晶片；抬起负压吸嘴装置，将待转移的线性连续排列的至少两个晶片整体的移动到基板，基板上设有焊盘，所述焊盘上涂布上粘性材料。本申请每次可以转移一排晶片，转移效率成倍提高，减少转移芯片所需时间。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 基膜 连续排列 负压吸嘴装置 胶层 一次转移 固晶 焊盘 基板 交联特性 粘性材料 阵列形式 转移效率 负压 排布 抬起 吸住 压住 粘结 芯片 移动 申请 | ||
【主权项】：
1.一种一次转移多个晶片的固晶工艺，其特征在于，包括如下步骤：a)将晶片以阵列形式排布并粘结在表面具有交联特性的胶层基膜上；b)获取待转移的线性连续排列的至少两个晶片的位置信息；c)采用负压吸嘴装置从晶片往基膜方向压住待转移线性连续排列的至少两个晶片，对基膜进行处理，使基膜上的胶层失去的粘性；d)基膜上的胶层失去粘性后，打开负压吸嘴装置的负压、吸住位于失去粘性的基膜上的待转移的线性连续排列的至少两个晶片；e)抬起负压吸嘴装置，将待转移的线性连续排列的至少两个晶片整体的移动到基板，基板上设有焊盘，所述焊盘上涂布上粘性材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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