[发明专利]支承单元、用支承单元处理基板的装置和方法在审
| 申请号： | 202210898583.9 | 申请日： | 2022-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN115692191A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 朴允锡;金炯俊 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065;H01L21/683;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及支承单元、用支承单元处理基板的装置和方法。本发明构思提供了一种基板处理装置。该基板处理装置包括：壳体，该壳体具有处理基板的处理空间；支承单元，该支承单元在处理空间处支承基板；气体供应单元，该气体供应单元将工艺气体供应到处理空间中；和等离子体源，该等离子体源由工艺气体产生等离子体，其中支承单元包括：介电板，基板被放置在该介电板的顶表面上；顶环，该顶环围绕被放置在介电板上的基板的周边；温度传感器，该温度传感器测量顶环的温度；第一升降构件，该第一升降构件使顶环升降；和控制器；其中控制器根据基于由温度传感器测量的顶环的温度而计算出的顶环的蚀刻量，控制第一升降构件改变顶环的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 单元 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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