[发明专利]一种在晶圆级键合加工中的红外透射对准机构在审
申请号: | 202211555317.2 | 申请日: | 2022-12-06 |
公开(公告)号: | CN116130396A | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 任凯;何雅彬;许为民 | 申请(专利权)人: | 上海博纳微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/60 |
代理公司: | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 鲁超 |
地址: | 200000 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种在晶圆级键合加工中的红外透射对准机构,物镜、红外IR光源、第一晶圆和第二晶圆,所述第一晶圆的上方设置有两个物镜,所述第二晶圆的底部设置有两个红外IR光源,两个所述物镜之间以及两个红外IR光源之间均设置有可调式支架组件,所述可调式支架组件包括撑座以及固定在撑座两侧的侧杆,所述撑座的一端固定有基筒,且所述基筒的端部活动连接有活动柱,所述基筒和活动柱之间设置有调节结构;本发明通过对现有的红外透射对准机构进行改进,将物镜和红外IR光源均设置在可调式支架组件上,使得物镜和红外IR光源之间的距离可以通过可调式支架组件进行灵活的调整,以便于适配不同的加工需求,提高整个机构的使用灵活性和便利性。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆级键合 加工 中的 红外 透射 对准 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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