[发明专利]一种在晶圆级键合加工中的红外透射对准机构在审

专利信息
申请号: 202211555317.2 申请日: 2022-12-06
公开(公告)号: CN116130396A 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 任凯;何雅彬;许为民 申请(专利权)人: 上海博纳微电子设备有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/60
代理公司: 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 代理人: 鲁超
地址: 200000 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种在晶圆级键合加工中的红外透射对准机构,物镜、红外IR光源、第一晶圆和第二晶圆,所述第一晶圆的上方设置有两个物镜,所述第二晶圆的底部设置有两个红外IR光源,两个所述物镜之间以及两个红外IR光源之间均设置有可调式支架组件,所述可调式支架组件包括撑座以及固定在撑座两侧的侧杆,所述撑座的一端固定有基筒,且所述基筒的端部活动连接有活动柱,所述基筒和活动柱之间设置有调节结构;本发明通过对现有的红外透射对准机构进行改进,将物镜和红外IR光源均设置在可调式支架组件上,使得物镜和红外IR光源之间的距离可以通过可调式支架组件进行灵活的调整,以便于适配不同的加工需求,提高整个机构的使用灵活性和便利性。
搜索关键词: 一种 晶圆级键合 加工 中的 红外 透射 对准 机构
【主权项】:
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