[发明专利]集成芯片倒装焊调平方法、系统及芯片在审
| 申请号： | 202310363670.9 | 申请日： | 2023-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN116190293A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 雷华伟;张传杰;刘志方;孙维国;季小好 | 申请（专利权）人： | 浙江拓感科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 314499 浙江省嘉兴市海宁市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种集成芯片倒装焊调平方法，系统及芯片，其方法包括如下步骤:步骤100：在芯片上的多个芯片照射点以及基板上的多个基板照射点设置曲面镜；步骤200：分别向芯片和基板输出检测光束，基于检测光束在各曲面镜上的反射率调整基板位置，使各基板照射点依次对准其对应的芯片照射点；步骤300：分别取得各芯片照射点与其对应的基板照射点的对准距离值；步骤400：将基板移动至初始位置，使得对应于最大的对准距离值的芯片照射点向与其对应的基板照射点靠近，并跳转至步骤200，直至各对准距离值同时满足预设的调平条件。本发明无需提高激光发射强度或增加反射光探测器吸收面积即可实现芯片与基板的调平，降低了设备的复杂度和制备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 倒装 平方 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
