[发明专利]晶圆清晰度定位的方法有效
申请号: | 202211129191.2 | 申请日: | 2022-09-16 |
公开(公告)号: | CN115547909B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 田东卫;温任华 | 申请(专利权)人: | 魅杰光电科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人: | 郑纯 |
地址: | 200120 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清晰度 定位 方法 | ||
1.一种晶圆清晰度定位的方法,其特征在于:
由配置有显微镜的相机在晶圆的垂直方向上移动N次,设第K次移动时记录下相机当时的驻停位置PK和保存相机通过显微镜拍摄到的图像IK,K=1、2、3、…N;
相机在一个参考位置处通过显微镜拍摄到的晶圆的图像具有参考清晰度;
计算各个驻停位置P1、P2、…PN相对参考位置的位置变量X1、X2、…XN;
计算图像I1、I2、…IN各自的清晰度相对参考清晰度的清晰度变量Y1、Y2、…YN;
将具有位置变量X1、X2、…XN的数组视为二次函数的离散式自变量、和将具有清晰度变量Y1、Y2、…YN的数组视为二次函数的因变量,以拟合出二次函数;
藉此定位出相机拍摄晶圆所需的位置为二次函数的顶点横坐标加上参考位置。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
利用能量梯度函数作为评价函数F来评价参考位置处的图像的参考清晰度、各个驻停位置处对应的图像I1、I2、…IN自身的清晰度;
其中f(xp,yp)为像素点(xp,yp)的灰度值、f(xp+1,yp)为像素点(xp+1,yp)的灰度值以及f(xp,yp+1)表示像素点(xp,yp+1)的灰度值。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
利用拉普拉斯函数作为评价函数F来评价参考位置处的图像的参考清晰度、各个驻停位置处对应的图像I1、I2、…IN自身的清晰度;
其中f(xp,yp)为像素点(xp,yp)的灰度值,使用拉普拉斯算子L与像素点的灰度值进行卷积得到梯度矩阵G(xp,yp)。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
第K次移动引起的位置变量XK和清晰度变量YK视为二次函数y=ax2+bx+c对应曲线上的一个坐标点(XK,YK)。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
若二次函数y=ax2+bx+c的二次项系数不小于零即a≥0,则重新更改参考位置的位置数值,直至基于新参考位置所拟合的二次函数满足a0。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
若二次函数y=ax2+bx+c的顶点横坐标不大于零即(-b/(2*a))≤0,则更改参考位置的位置数值,直至基于新参考位置所拟合的二次函数满足(-b/(2*a))0。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
若二次函数y=ax2+bx+c的顶点横坐标(-b/(2*a))超过相机的焦点所允许移动的最大距离,则更改参考位置的位置数值,直至基于新参考位置所拟合的二次函数满足顶点横坐标(-b/(2*a))小于该允许移动的最大距离。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
该方法用于对晶圆上高低不平的不同区域分别单独进行清晰度定位,从前一个区域切换到后一个区域进行清晰度定位时,参考位置也从与前一个区域对应的位置数值随之更新到与后一个区域对应的新位置数值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造