[发明专利]封装基板的加工方法

摘要

提供封装基板的加工方法。以不会产生毛刺的方式高效地对在热扩散基板上配置有器件并通过树脂密封而构成的封装基板进行分割。实施如下的工序而分别缩短树脂(13)的切断和热扩散基板(11)的切断所需要的时间，并缩短封装基板的分割作为整体所需要的时间：切削槽形成工序，使切削刀具(32)切入树脂直至达到未及热扩散基板(11)的深度，而沿着分割预定线(14)进行切削并使树脂(13)残留；树脂切断工序，沿着切削槽照射对于树脂(13)具有吸收性的波长的红外激光光线来切断残留的树脂；分割工序，照射对露出的热扩散基板(11)具有吸收性的波长的激光光线并沿着分割预定线(14)切断热扩散基板(11)而分割成各个封装器件。

主权项

1.一种封装基板的加工方法，该封装基板中，在热扩散基板的正面通过形成为格子状的分割预定线而划分的多个区域中分别配置有器件，并通过树脂包覆该多个器件而形成有树脂层，沿着该分割预定线将该封装基板断开而分割成各个封装基板，其中，该封装基板的加工方法包含如下的工序：切削槽形成工序，通过保持单元对封装基板的该热扩散基板侧进行保持，将切削刀具定位于该分割预定线并使该切削刀具切入该树脂直至达到未及该热扩散基板的深度而沿着该分割预定线进行切削，从而使该树脂残留，并沿着该分割预定线形成切削槽；树脂切断工序，沿着实施了该切削槽形成工序而沿着由保持单元对该热扩散基板侧进行保持的封装基板的该分割预定线形成的该切削槽，照射对于该树脂具有吸收性的波长的红外激光光线，将该残留的树脂切断；以及分割工序，沿着实施了该树脂切断工序的、由该保持单元对该热扩散基板侧进行保持的封装基板的该分割预定线，照射对于露出的该热扩散基板具有吸收性的波长的激光光线，沿着该分割预定线切断该热扩散基板而分割成各个封装器件。