[发明专利]一种基于流体点胶的微电子器件封装方法

摘要

本发明实施例公开了一种基于流体点胶的微电子器件封装方法，涉及电子元器件封装工艺技术领域，能解决在塑封载体上点胶容易出现点胶厚度、形状不易控制，绝缘胶容易出现空洞的问题。该方法包括：对塑封载体的待粘合面进行刻蚀，得到相衔接的第一平面和第二平面，第一平面高于第二平面；在第一平面上刻蚀出多个点凹槽，点凹槽的最低面高于塑封载体的最低面，并向每个点凹槽内压入绝缘颗粒，绝缘颗粒的部分置于点凹槽外；向第一平面多次点绝缘胶，使得绝缘胶布满于各个绝缘颗粒表面以及各个绝缘颗粒之间的第一平面；待第一平面上的绝缘胶呈半凝固状态时，将芯片在呈半凝固状态的胶面上进行放置作业，使芯片粘合在第一平面上。