[发明专利]一种封装指纹识别芯片封装装置及其封装方法在审
| 申请号： | 202211512242.X | 申请日： | 2022-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN115910865A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪;侯庆河;宋方震 | 申请（专利权）人： | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;B08B5/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市高新区智能*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种封装指纹识别芯片封装装置及其封装方法，属于封装装置技术领域。本发明用于解决塑封料和相邻材料之间的热膨胀系数不匹配容易产生热机械应力，以及固化和冷却时收缩应力影响，容易产生分层现象，产生不良品；现有塑封料与相邻材料黏合包覆芯片时，材料之间容易存在微小气泡的技术问题；本发明包括底座，底座顶部中心凹陷嵌入式安装有输送带，底座一端顶部固定安装有压合组件；本发明故而既能达到指纹识别芯片粗品预热实现塑封料与相邻材料之间的热膨胀系数匹配，杜绝热机械应力导致的分层现象，又能对后续的指纹识别芯片粗品进行持续性升温预热，以及在内热气罩中构成内部压强，杜绝外部含尘空气入侵，保持指纹识别芯片粗品表面清洁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 指纹识别 芯片 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
