[发明专利]一种倒装芯片封装方法及倒装芯片封装结构在审
| 申请号： | 202311009235.2 | 申请日： | 2023-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN116741648A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 徐银森;谢杏梅;李春江 | 申请（专利权）人： | 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/48;H01L21/60;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 孔鹏 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明实施例提供了一种倒装芯片封装方法及倒装芯片封装结构，涉及集成电路封装技术领域，包括以下步骤：紧贴基板上每个键合点的边缘进行点胶，以在基板上形成包裹每个键合点四周的胶环；待胶环固化后，在基板上注入底部填充胶，使底部填充胶充满各个胶环之间的间隙形成液态胶层；然后将带有凸点的芯片与基板进行对位倒装，使每个凸点穿过胶环压在对应的键合点上；保持凸点压在对应的键合点上，继续在液态胶层上注入底部填充胶，直至底部填充胶充满芯片与基板之间的间隙并进行加热处理；本发明实施例相比现有底部填充胶基于毛细现象的流动速率大大提升，缩短了填充时间，提升了底部填充胶在芯片与基板之间的填充均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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