[发明专利]集成电路封装方法以及集成电路封装产品在审
| 申请号： | 202311130016.X | 申请日： | 2023-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN116936372A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 雍士国;苏建宇 | 申请（专利权）人： | 日月新半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/78;H01L23/552;H01L23/31;H01L23/13;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提出一种集成电路封装方法。所述集成电路封装方法包括：沿经封装的基板上的两个集成电路产品之间的切割线进行切割作业；切割到位于所述基板中的所述两个集成电路产品的接地引脚时停止所述切割作业；以及在经切割的所述基板上设置覆盖所述接地引脚的屏蔽层。本申请还提出一种集成电路封装产品。所述集成电路封装产品包括基板、塑封体以及屏蔽层。所述基板包括阶梯结构。所述阶梯结构包括第一侧表面、阶梯面和第二侧表面。所述阶梯面连接于所述第一侧表面和所述第二侧表面之间。所述塑封体覆盖所述基板上方并与所述第一侧表面相邻。所述屏蔽层覆盖所述塑封体、所述第一侧表面和所述阶梯面。所述屏蔽层和所述基板中的接地引脚电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 方法 以及 产品 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月新半导体（苏州）有限公司，未经日月新半导体（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202311130016.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于火电锅炉的稳固支座
- 下一篇：一种清洁机器人补给装置及方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
